環氧樹脂電子電器封裝及絕緣材料的發展方向主要是：提高材料的耐熱性、介電性和阻燃性，降低吸水率、收縮率和內應力。改進的主要途徑是：合成新型環氧樹脂和固化劑；原材料的高純度化；環氧樹脂的改性，比如增韌、增柔、填充、增強、共混等；開發無溴阻燃體系；改進成型工藝方法、設備和技術。隨著半導體技術的飛速發展，對封裝材料的要求也越來越高，普通環氧樹脂已不能完全滿足技術要求。

目前國外對環氧樹脂技術改進主要集中在：

開發低粘度或熔融粘度低的二官能團型的環氧樹脂，通過填充高含量無機填充劑，大幅度降低封裝器件的內應力，減少鈍化開裂、配線松動和導線斷裂等不良缺陷。

開發多官能團型的環氧樹脂，同時在環氧樹脂中導入耐熱和耐濕結構的化合物，使封裝器件既具有高耐熱性，又具有低吸水率和低的內應力。